- 전 임직원 모두가 신규 금속과제에 매진!

- 집중 현장 배치로 한발 앞선 대응책 마련!

- 품질 경쟁력 향상을 위한 TFT 적극 실시!

(삼광 NEWS)- 2014년 12월 (주)삼광(대표이사 김진우)는 또 한번! 새로운 도약을 위한 신규 금속과제에 최선을 다하고 있습니다.

현재 세계 휴대폰 시장은 각 나라간 더욱 치열한 시장 경쟁이 가속화 되고 있습니다. 이에 따라서 휴대폰 Trend의 핵심 기술을 확보하기 위해 수많은 기업들이 보이지 않는 경쟁을 하고 있습니다.

국내 고객사 휴대폰 생산능력에서 높은 제조 능력을 인정받고 있는(주)삼광은 세계화 시대에 발맞추어 더욱 경쟁력 있는 휴대폰 제품을 생산하기 위해 최선을 노력을 다하고 있습니다.

그 첫 번째 단계로 (주)삼광은 “첨단 금속가공 기술”을 확보하기 위해 이미 오래전부터 MCT, 다이어컷팅, AUTO 버핑 등 신규 장비를 적극 도입하였으며, 그에 맞는 최고의 인력과 기술 등을 확보해 나가는데 매진하고 있습니다.

윈테크(2공장)을 중심으로 운영되고 있는 금속공정에 임직원들 모두는 품질 경쟁력 높은 제품을 생산해 내기 위해 각자 맡은 자리에서 최선을 다하고 있습니다.

24시간 불이 꺼지지 않는 그 곳!

현장 안쪽에 배치되어 있는 제품 선별장에서는 환하게 밝혀진 전등 아래 품질 담당자들이 날카로운 눈빛으로 제품 하나하나를 검수하고 있었습니다.

윈테크(2공장) 품질경영팀 주효찬대리는 제품 하나하나에 혼을 불어 넣는다는 마음가짐으로 맡은바 업무에 끝까지 최선을 다하겠다는 멋진 포부를 밝혔습니다.

- 개 요 -

1. 일 시 : 2014년 12월

2. 장 소 : (주)삼광 2공장(윈테크)

3. 내 용 : (주)삼광, 앞선 휴대폰 금속 가공기술 탑재!

(주)삼광은 성공적인 금속 제품을 생산하고 첨단 기술개발과 인재양성에 매진하여, 2015년에도 더욱 성장, 발전해 나가겠습니다.